L'azienda cinese Huawei si prepara a lanciare per il Mobile World Congress del 26 Febbraio un nuovo smartphone Diamond.

Per il momento sappiamo si tratta di un dispositivo con processore TI OMAP 4460 da 1.5 GHz, sistema operativo Android 4.0 Ice Cream Sandwich, RAM da 1 GB, 4 GB di memoria interna, doppia fotocamera: posteriore con Flash LED da 8 megapixel e quella frontale da 1.3 megapixel. Un device dallo spessore di soli 6.88 mm.