Il prossimo SoC HiSilicon Kirin 980 di Huawei sarà a 7 nm

0
423

In queste ore sono emerse nuove indiscrezioni sul prossimo processore di casa Huawei HiSilicon Kirin 980.

Stando a queste indiscrezioni la società del CEO Richard Yu potrebbe essere la prima ad annunciare un nuovo chipset costruito tramite un processo produttivo a 7 nm.

In particolare, le indiscrezioni rivelano che la produzione di massa del Kirin 980potrebbe partire nel corso di questo trimestre (aprile – maggio – giugno).

Inoltre la stessa fonte sostiene che il processore a 7 nm verrà prodotto da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Purtroppo, attualmente non conosciamo la configurazione della nuova piattaforma mobile sviluppata da Huawei ma possiamo supporre la presenza di una unità NPU migliorata rispetto a quella presente nel Kirin 970.

Infine il nuovo processore top-end dell’azienda cinese potrebbe essere caratterizzato da core ARM Cortex A75 affiancato da una GPU davvero potente, oltre ad introdurre la tecnologia Bluetooth 5.0 a bordo dei prossimi telefoni.