Xiaomi Mi MIX 2S: pubblicato in rete il primo teardown del dispositivo

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Dopo pochissimi giorni dall’annuncio ufficiale, è emerso in rete già il primo teardown del device che ci mostra la struttura interna e la sua estetica nel dettaglio.

Dato che siamo di fronte a un telefono senza certificazione IP, la rimozione della back-cover avviene rapidamente. L’adesivo sigillante è stato applicato all’interno della back-cover in ceramica, dunque è necessario riscaldare un po’ le varie estremità per aprire lo smartphone. Una volta effettuata questa operazione, viene utilizzato un plettro per separare la parte posteriore dal resto del terminale.

Come sappiamo, il lettore di impronte digitali è stato ancora una volta posizionato sul retro, quindi durante la rimozione della back-cover bisogna prestare particolare attenzione al modulo, scollegandolo prima di rimuovere la parte posteriore. Nella galleria sottostante è possibile dare un’occhiata al teardown completo dello Xiaomi Mi MIX 2S.

Infine possiamo chiaramente vedere la presenza della scheda madre che include il processore Snapdragon 845 di Qualcomm, RAM, memoria interna e la doppia fotocamera. Rispetto al modello precedente, il produttore cinese ha compiuto sicuramente un passo avanti, soprattutto per quanto riguarda il comparto fotografico.

Difatti, il noto sito web DxOMark ha posizionato il dispositivo fra i 10 migliori camera-phone disponibili in questo momento sul mercato grazie alla doppia fotocamera da 12 mega-pixel.